電子產品的顯微測量解決方案(電子器件/半導體行業)
隨著電子設備，比如計算機、相機和智能手機等的日益小型化，其電子零組件，比如引線框架和連接器也變得越來越小。例如，電氣連接端子引腳之間的正常距離現在僅有0.2mm。 在印制電路板里，很薄的板也有涂層。這種涂層的同質性檢驗是產品質量的關鍵因素。
印刷電路板上需要涂覆J*薄的鍍層，檢查鍍層的均勻性對于產品質量非常關鍵。
●分散能力測量
●關鍵尺寸的自動測量
★分散能力測量
此方案可以對印刷電路板（PCB）鍍銅厚度進行測量：測量通孔或微盲孔中鍍銅厚度的分布。包括凹痕深度或通孔內部和通孔周邊鍍銅之間的厚度差。
●主要功能
?在樣品橫截面內的實時圖像上手動測量選中的點
?根據樣品幾何圖，對所有點進行詳細的操作指南
?對沒有通過孔中心切割的樣品，自動進行結果校正。
●典型應用
?HDI印刷電路板
●相關功能
?輕松對焦和采集圖像的工具
★關鍵尺寸的自動測量
使用此方案來對具有形態識別特征的實時圖像進行基于邊緣檢測的測量。該軟件創建掃描儀來測量距離（點到線、圓到圓）、圓直徑、圓度和邊框（長、寬和面積）。集成的驗證工具為每次測量提供了通過/未通過的標記。
●主要功能
?ZYE用戶可定義測量操作
?無需改變測量參數或公差，使用控制器即可執行測量操作
?即時顯示“未通過”或“通過”標記
●典型應用
?半導體產品
●相關功能
?輕松對焦的工具
★其他推薦解決方案
●3D
●計數和測量
●顆粒分布
●孔隙
●GJI相分析
