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所屬系列：ZJYQ-XCCLYQ-Hitachi
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日立XRF鍍層測厚儀簡介：
日立用于測量鍍層厚度和成分分析的臺式XRF分析儀系列旨在應對當今電鍍車間和電子元件制造商的挑戰。每臺儀器都包含強大的技術，可提供準確和精Q的結果，堅固耐用，可以應對生產或實驗室環境中的持續使用。
無論您的挑戰是測量各種形狀和尺寸、應對異常大的基材、測量超薄鍍層的微小特征，還是僅僅是您必須在一天內完成的分析量，日立XRF鍍層分析儀都能應對這些挑戰，幫助您可以減少浪費、減少返工并確保離開您工廠的組件具有高質量。隨著鍍層變得越來越復雜，部件越來越小，日立的產品系列旨在應對未來的挑戰，為您的投資提供更好的保障。
日立XRF鍍層測厚儀應用：
★微焦斑 XRF 光譜儀應用于 PCB、半導體和電子行業
·PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳（EN，NiP）電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，確保高質量并避免昂貴的返工。
·電力和電子組件的電鍍
零件必須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的X-Strata系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到 引線框架（引線框架）、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
·IC 載板
半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。
·服務電子制造過程 （EMS、ECS）
結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到最終質量控制。日立分析儀器的微焦斑XRF產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和最終產品，確保每個階段的質量。
·光伏產品
對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而確保最高效率。
·受限材料和高可靠性篩查
與復雜的全球供應鏈合作，驗證和檢驗從供應商處收到的材料至關重要。使用日立分析儀器的XRF技術，根據IEC 62321方法檢驗進貨是否符合RoHS和ELV等法規要求，確保高可靠性涂鍍層被應用于航空和關鍵任務領域。
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X-Strata920 |
X-Strata920 |
FT110A |
FT230 |
FT160 |
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ENIG |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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ENEPIG |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552) |
★★☆ |
無 |
無 |
★★☆ |
★★★ |
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非電鍍鎳厚度 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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浸鍍銀 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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浸鍍錫 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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HASL |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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無鉛焊料（如 SAC) |
★★☆ |
★☆☆ |
★☆☆ |
★★☆ |
★★★ |
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CIGS |
★★☆ |
無 |
無 |
★★☆ |
★★★ |
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CdTe |
★★☆ |
無 |
無 |
★★☆ |
★★★ |
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納米級薄膜分析 |
★★☆ |
無 |
無 |
★★☆ |
★★★ |
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多層分析 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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IEC 62321 RoHS 篩選 |
無 |
無 |
無 |
★★☆ |
無 |
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檢測特征 < 50 μm |
無 |
無 |
無 |
無 |
★★★ |
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模式識別軟件 |
無 |
無 |
★★★ |
無 |
★★★ |
★微焦斑 XRF 光譜儀應用于金屬表面處理
·耐腐蝕性
檢驗所用涂層的厚度和化學性質，以確保產品在惡劣環境下的功能性和使用壽命。輕松處理小緊固件或大型組件。
·耐磨性
通過確保磨蝕環境中關鍵部件的涂層厚度和均勻度，預防產品故障。復雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
·裝飾性表面
當目標是實現無瑕表面時，整個生產過程中的質量控制至關重要。通過日立分析儀器的多種測試設備，您可以可靠地檢測基材，中間層和頂層厚度。
·耐高溫
在惡劣條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴格公差范圍內。確保符合涂鍍層規格、避免產品召回和潛在的災難性故障。
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X-Strata920 |
X-Strata920 |
FT110A |
FT230 |
FT160 |
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Zn / Fe, Fe 合金 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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ZnNi / Fe, Fe 合金 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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NiP / Fe |
★★☆ |
★★☆ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
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Ag / Cu |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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Cr / Ni / Cu / ABS |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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Au / Pd / Ni /CuZn |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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WC / Fe, Fe 合金 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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納米級薄膜分析 |
★★☆ |
無 |
無 |
★★☆ |
★★★ |
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多層分析 |
★★★ |
★★☆ |
★★☆ |
★★★ |
★★★ |
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IEC 62321 RoHS 篩選 |
無 |
無 |
無 |
★★☆ |
無 |
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DIM可變焦測試系統 |
無 |
無 |
★★★ |
★★★ |
無 |
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模式識別軟件 |
無 |
無 |
★★★ |
無 |
無 |
日立XRF鍍層測厚儀產品對比：
X-Strata920是一款高精度臺式XRF鍍層測厚儀，具有多種選擇，可容納多種類型的樣品。該分析儀非常適合測量各種基材上的涂層，是必須確定產品質量的電子產品、連接器、裝飾品和珠寶分析的較理想選擇。
FT110A是一款臺式XRF鍍層測厚儀，旨在應對生產中鍍層分析的挑戰。強大的X射線熒光技術與自動定位功能相結合，有助于提高電鍍車間的生產力，同時確保組件符合高標準。
FT230旨在簡化和加速零件和組件的測試，從而更輕松地在更短的時間內測量更多零件。 FT230 具有 Find My Part? （查找我的樣品）智能識別、自動樣品聚焦和廣角攝像頭等功能，可減少設置時間和用戶失誤操作，從而提高通量和生產力。 讓您的 XRF 設備幫您做決定。
FT160 臺式 XRF 鍍層測厚儀，旨在測量當今 PCB、半導體和微連接器上的微小部件。 準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。
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X-Strata920 |
FT110A |
FT230 |
FT160 |
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正比計數器或高分辨率 SDD |
正比計數器系統 |
高分辨率 SDD |
高分辨率 SDD |
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元素范圍：鈦 - 鈾，或鋁 - 鈾（SDD） |
元素范圍：鈦 - 鈾 |
元素范圍： 鋁 - 鈾 |
元素范圍： 鋁 - 鈾 |
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樣品艙設計：開槽式 |
樣品艙設計：開閉式或開槽式 |
樣品艙設計：開閉式或開槽式 |
樣品艙設計：開閉式 |
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XY 軸樣品臺選擇： 固定臺、加深臺、自動臺 |
XY 軸樣品臺選擇： 開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺 |
XY 軸樣品臺選擇： 開閉式固定臺、開閉式程控臺、開槽式固定臺、開槽式程控臺 |
XY 軸樣品臺選擇：自動臺、晶片樣品臺 |
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最大樣品尺寸：270 x 500 x 150毫米 |
最大樣品尺寸：500 x 400 x 150 毫米 |
最大樣品尺寸：500 x 400 x 150 毫米 |
最大樣品尺寸：600 x 600 x 20 毫米 |
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最大數量準直器：6 |
最大數量準直器：4 |
最大數量準直器：4 |
濾光片：5 |
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濾光片：1 |
濾光片：初級 1，二級（可選）1 |
濾光片：初級 5 (2x Al, Ti, Mo, Ni) ，以及1個空位 |
毛細管聚焦光斑尺寸< 30μm |
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可選最小準直器：0.01 x 0.25毫米(0.5 x10 mil) |
可選最小準直器：0.05 毫米 |
可選最小準直器：0.01 x 0.25 mm |
XRF Controller 軟件 |
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SmartLink 軟件 |
X-ray Station 軟件 |
FT Connect 軟件 |
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