奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡概述:
l快速分析較厚的大尺寸樣品材料
專為鋼鐵、汽車、電子和其他制造行業設計的GX53顯微鏡能夠提供傳統顯微鏡觀察方法難以獲得的清晰圖像。將該顯微鏡與PRECiV圖像分析軟件配合使用時,從觀察到圖像分析和報告的整個檢測流程都將變得更加順暢。
l快速檢測
快速觀察、測量和分析金相結構。
l分析工具
1.采用組合觀察方法獲得更出色圖像
2.輕松生成全景圖像
3.生成全聚焦圖像
4.采集明亮區域和暗光區域
l專為材料科學而優化
1.專為材料科學而設計的軟件
2.符合行業標準要求的金相分析
l人性化
即使是新手操作員也可以輕松完成樣品觀察、結果分析和報告創建。
1.輕松恢復顯微鏡設置
2.用戶指導讓分析變得更加簡單
3.生成報告
l成像技術
成熟可靠的光學和成像技術可提供清晰的圖像和可靠的結果。
1.可靠的光學性能:波前像差控制
2.清晰的圖像:圖像陰影校正
3.一致的色溫:高強度白光LED照明
4.測量:自動校準
l模塊化
根據您的應用要求選擇所需的組件。
1. 打造專屬于您的系統:利用各種可選組件獲得定制的系統
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡觀察:
GX53顯微鏡的各種觀察功能可提供清晰、銳利的圖像,讓您能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。PRECiV圖像分析軟件的新型照明技術和圖像采集方案可為樣品評估和結果記錄提供更多選擇。
高數值孔徑和長工作距離相結合:
物鏡對顯微鏡的性能至關重要。新的MXPLFLN物鏡通過同時實現數值孔徑和工作距離更大化,為MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍時,分辨率越高,通常意味著工作距離越短,這會迫使樣品或物鏡在物鏡交換過程中縮回。在許多情況下,MXPLFLN系列的3 mm工作距離消除了這一問題,使檢查速度更快,物鏡碰到樣品的可能性更小。
從不可見到可見:MIX技術
MIX技術將暗場與另一種觀察方法(例如明場或偏振)相結合,使您能夠查看傳統顯微鏡難以觀察的樣品。圓形LED照明器具有定向暗場功能,可在指定時間照射一個或多個象限,減少樣品的光暈,以便更好地觀察表面紋理。
輕松生成全景圖像:即時MIA
使用多圖像拼接(MIA)功能時,只需轉動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松完成圖像拼接
— 電動載物臺為可選件。PRECiV軟件采用模式識別生成全景圖像,非常適合檢查滲碳和金屬流動情況。
生成全聚焦圖像:EFI
PRECiV軟件的景深擴展(EFI)功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像。EFI可將這些圖像堆疊在一起,生成樣品的單幅全聚焦圖像。即使分析表面不平整的橫截面樣品時,EFI也能創建全聚焦圖像。
EFI配合手動或電動Z軸聚焦裝置,可生成高度圖像,對結構進行可視化觀察。
利用HDR同時采集明亮區域和暗光區域
采用XJ圖像處理技術的高動態范圍(HDR)可調整圖像內的亮度差異,從而減少眩光。該功能還有助于增強低對比度圖像的對比度。HDR可用于觀察電子器件中的微小結構并識別金屬晶界。
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡分析:
顆粒分析 — 計數和測量解決方案
計數和測量解決方案采用閾值法,能夠可靠地分離目標(如顆粒和劃痕)與背景??墒褂贸^50種不同的參數對樣品進行測量或評級,包括形狀、大小、位置和像素特性等。
微觀結構中的晶粒尺寸
測量晶粒尺寸并分析鋁、鋼晶體結構(例如鐵素體和奧氏體)以及其他金屬的微觀結構。
支持的標準:ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T
評估石墨球化率
評估鑄鐵樣品(球墨和蠕墨)的石墨球化率和含量。對石墨節點的形態、分布和大小歸類。
支持的標準:ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T
高純度鋼中非金屬夾雜物含量的評定
對在惡劣視場采集圖像中的非金屬夾雜物或手動發現的惡劣夾雜物進行分類。
支持的標準:ISO、EN、ASTM、DIN、JIS、GB/T、UNI
比較樣品圖像和參考圖像
可輕松比較實時或靜態圖像與自動縮放的參考圖像。該解決方案包含符合各種標準的參考圖像(也可單獨購買更多的參考圖像)。支持多種模式,包括實時疊加顯示和并排比較。
支持的標準:ISO、EN、ASTM、DIN、SEP
奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡材料解決方案規格:
解決方案
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支持標準
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晶粒度截點法
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ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002
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晶粒度面積法
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ISO 643: 2012、JIS G 0551: 2013、JIS G 0552: 1998、ASTM E112: 2013、DIN 50601: 1985、GOST 5639: 1982、GB/T 6394: 2002
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鑄鐵
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ISO 945-1: 2010、ISO 16112: 2017、JIS G 5502: 2001、JIS G 5505: 2013、ASTM A247: 16a、ASTM E2567: 16a、NF A04-197: 2004、GB/T 9441: 2009、KS D 4302: 2006
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夾雜物惡劣視場
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ISO 4967(方法A): 2013、JIS G 0555(方法A): 2003、ASTM E45(方法A): 2013、EN 10247(方法P和M): 2007、DIN 50602(方法M): 1985、GB/T 10561(方法A): 2005、UNI 3244(方法M): 1980
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標準評級圖對比
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ISO 643: 1983、ISO 643: 2012、ISO 945: 2008、ASTM E 112: 2004、EN 10247: 2007、DIN 50602: 1985、SEP 4505: 1978、SEP 1572: 1971、SEP 1520: 1998
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測量涂層厚度
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EN 1071: 2002、VDI 3824: 2001
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奧林巴斯顯微鏡GX53倒立式金相顯微鏡技術規格:
光學系統
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UIS2光學系統(無限遠校正)
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顯微鏡鏡架
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反射光照明
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通過反射鏡單元手動選擇明場/暗場
帶調中功能的手動視場光闌/孔徑光闌切換
光源:白光LED(帶光強度控制器)/12 V,100 W鹵素燈/100 W汞燈/光導
觀察模式:明場、暗場、微分干涉對比度(DIC)*1、簡易偏振光*1、MIX觀察(4個定向暗場)*2
*1 該觀察方法需要使用專用插片。*2 需要使用MIX觀察配置。
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標尺壓印
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所有端口的位置(上/下)與通過目鏡看到的觀察位置相反
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前端口輸出(可選)
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相機和DP系統(倒像,GX專用相機適配器)
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側端口輸出(可選)
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相機,DP系統(正像)
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電氣系統
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反射光照明
用于反射光照明的內置LED電源
連續可變光強度控制盤
輸入額定值5 V DC,2.5 A(交流適配器100–240 V,交流 0.4 A,50 Hz/60 Hz)
透射光照明(需要可選的BX3M-PSLED電源)
電壓式連續可變光強度控制盤
輸入額定值5 V DC,2.5 A(交流適配器100–240 V,交流 0.4 A,50 Hz/60 Hz)
外部接口(需要可選的BX3M-CBFM控制盒)
編碼物鏡轉換器連接器 × 1
MIX插片(U-MIXR-2)連接器 × 1
手控操作器(BX3M-HS)連接器 × 1
手控操作器(U-HSEXP)連接器 × 1
RS-232C連接器 × 1,USB 2.0連接器 × 1
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對焦
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帶滾輪導軌的齒條和齒輪
手動、粗調和精調同軸手柄;對焦行程9 mm(載物臺表面上方2 mm,下方7 mm)
精調手柄每轉行程:100 μm(Z小刻度:1 μm)
粗調手柄每轉行程:7 mm
配粗調焦扭矩調節環
配粗調焦上限止動銷
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鏡筒
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寬視場(FN 22)
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倒置:雙目鏡(U-BI90、U-BI90CT),三目鏡(U-TR30H-2),可傾斜雙目鏡(U-TBI90)
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物鏡轉換器
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明場孔:4到7個,類型:手動/編碼,調中:啟用/禁用
明場/暗場孔:5到6個,類型:手動/編碼,調中:啟用/禁用
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載物臺
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GX右側手柄載物臺(X/Y行程:50×50 mm,Z大載荷5 kg)
活動式右側手柄載物臺、左側短手柄載物臺(各自X/Y行程:50×50 mm,Z大載荷1 kg)
滑動載物臺(Z大載荷1 kg)
一套水滴型和長孔型
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重量
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約25 kg(顯微鏡鏡架20 kg)
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環境
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?室內使用
?環境溫度:5°C至40°C(45°F至100°F)
?Z大相對濕度:Z高溫度31°C(88°F)時為80%(無冷凝)
如超出31°C(88°F),34°C(93°F)時相對濕度線性下降到70%,37°C(99°F)時下降到60%
40°C(104°F)時下降到50%。
?污染等級:2(符合IEC60664-1要求)
?安裝/過電壓類別:II類(符合IEC60664-1要求)
?電源電壓波動:±10%
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